某新建集成电路芯片生产厂房，建筑高度为15m，层

A.洁净室的顶棚和壁板选用有机复合材料。每层顶棚和疏散走道的耐火极限为0.50h

B.I号和Ⅱ号防火区之间设置不燃烧体隔墙封闭到顶。隔墙及其相应顶板的耐火极限为1.50h，隔墙上的门窗耐火极限为1.00h

C.穿过防火分区隔墙和顶板的管线周围空隙采用难燃材料紧密填塞

D.技术竖井井壁采用不燃烧砖砌，耐火极限为2.00h，井壁上检查门的耐火极限为0.50h

正确答案：B

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答案解析:本题考查的知识点是洁净厂房耐火等级要求，洁净厂房的耐火等级不应低于二级，建筑构件和材料的燃烧性能要求：①洁净室的顶棚和壁板（包括夹芯材料）应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。顶棚的耐火极限不应低于0.40h，疏散走道顶棚的耐火极限不应低于1.00h。故不选A。②在1个防火区内的综合性厂房，其洁净生产与一般生产区域之间应设置不燃烧体隔墙封闭到顶。隔墙及其相应顶板的耐火极限不应低于1.00h，隔墙上的门窗耐火极限不应低于0.60h。穿过隔墙或顶板的管线周围空隙应采用防火或耐火材料紧密填塞。B选项选材的燃烧性能和耐火极限高于最低要求，故选B。C选项的密封材料为难燃材料，不是防火或耐火材料，故不选C。③技术竖井井壁应为不燃烧体，其耐火极限不应低于1.00h。井壁上检查门的耐火极限不应低于0.60h，故不选D。