12寸晶圆是半导体工业中常用的基础材料，其直径约为300毫米。要计算其面积，需要用到圆的面积公式：面积 = π × 半径的平方。

将12寸晶圆的直径转换为半径，即150毫米。将π取3.14，代入公式计算，得到：

面积 = 3.14 × (150毫米)^2

= 3.14 × 22500平方毫米

≈ 70650平方毫米

因此，12寸晶圆的面积约为70650平方毫米。这个数值对于半导体工业中的制造和计算非常重要，因为晶圆的面积直接决定了其能够承载多少个芯片。