半甲贴片和全甲贴片是电子元件中常见的贴片封装形式。它们的区别主要在于外观和尺寸大小。

半甲贴片通常是指电子元件封装的一种形式，其外观是甲壳形状的，但只有一半的甲壳。半甲贴片通常比较小巧，尺寸较小，适用于需要小型化的电子产品。半甲贴片的封装方式也有多种，比如常见的SOP、SSOP、TSSOP等。

而全甲贴片则是指电子元件封装的一种形式，其外观是完整的甲壳形状。全甲贴片通常比较大，尺寸较大，适用于需要承载更多功能的电子产品。全甲贴片的封装方式也有多种，比如常见的QFP、BGA、LGA等。

除了外观和尺寸大小的区别之外，半甲贴片和全甲贴片在使用上也有一些不同。由于半甲贴片封装更为紧凑，因此其通常需要更高的技术水平和更精确的制造工艺。而全甲贴片则相对更容易制造，但需要更大的空间来放置。

总之，半甲贴片和全甲贴片的区别在于其外观和尺寸大小，以及在使用上的不同。在选择电子元件封装时，需要根据具体的需求和产品要求来选择合适的封装形式。