目前的主板芯片组一般都是由两块芯片组组成的，一块位于CPU插座的附近，称之为“北桥”，它是CPU与其它外部设备连接的桥梁，AGP、PCI、DRAM等设备都得通过不同的途径与它相连才行。由于北桥的工作量很大，发热量也就很可观了，为了保护它，现在的主板厂商都在它的上面加上了一块散热片来帮助散热，有些甚至在北桥上加风扇。位于PCI插槽附近的那块芯片称之为“南桥”，它主要负责和IDE、ISA、USB、I/O芯片的协调，控制输入输出。

　　目前市场上常见的芯片组有Intel、VIA、SIS、ALI等几家公司的产品，它们为主流产品。

　　(4) 整合型芯片组

　　因为市场的需要，我们还能看到一些“整合式”主板芯片组——将绘图、音效，甚至网络等过去必须要以扩充卡加装的外围功能，整合到芯片组里。如Intel的810、815E系列芯片组，就是我们常说的“集成显卡”、“集成声卡”。整合型主板能降低成本，但就目前而言，整合型主板所集成的功能在很多方面还不理想，主要面向低端市场。